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Art des Inhalts Hochschulschrift
Titel Untersuchungen zur Wärmeabführung aus Kompaktbaugruppen der Elektronik unter Nutzung eines Finite-Element-Programms
Person(en) Kühn, Hartmut (Verfasser)
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 1987
Umfang/Format 116, [60] Bl. : Ill., graph. Darst. ; 30 cm
Hochschulschrift Dresden, Techn. Univ., Diss. A, 1988 (Nicht für den Austausch)
Sprache(n) Deutsch (ger)
Anmerkungen Erscheint in 2 Bd.
Schlagwörter Halbleiterbauelemente / Wärmeabführung aus Kompaktbaugruppen
Sachgruppe(n) 37 Elektrotechnik

Frankfurt Signatur: H 92b/2109
Bereitstellung in Frankfurt
Leipzig Signatur: Di 1988 B 7513
Bereitstellung in Leipzig




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