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Titel Molded Interconnect Devices (MID) / Ferdinand Schäfer
Person(en) SCHAEFER, FERDINAND (Verfasser)
Verlag München : GRIN Verlag
Zeitliche Einordnung Erscheinungsdatum: 2015
Umfang/Format Online-Ressource (pdf)
Persistent Identifier URN: urn:nbn:de:101:1-201507292153
URL http://www.grin.com/de/e-book/301864/molded-interconnect-devices-mid (Verlag)
ISBN/Einband/Preis 978-3-95687-708-7
Anmerkungen Lizenzpflichtig. - Vom Verlag als Druckwerk on demand und/oder als E-Book angeboten
Schlagwörter Netzzusammenschaltung* ; Dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger* ; Antenne* ; Formteil* ; Metallisieren* ; Mehrbandantenne* ; Gedruckte Schaltung* ; Elektronische Baugruppe* ; Bauelement* ; Formteilherstellung* ; Kritische Stromdichte* (*maschinell ermittelt)
Sachgruppe(n) 621.3 Elektrotechnik, Elektronik

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